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              工業和信息化部主管 中國電子報社主辦
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              制造

              英特爾發布IDM2.0戰略,對業界影響幾何?

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              北京時間今天早晨5點到6點,英特爾CEO帕特·基辛格舉行一個了小時的全球直播發布,宣布英特爾IDM2.0戰略,未來英特爾的制造將變革為:“英特爾工廠+第三方產能+代工服務”組合。其中有幾大關鍵信息:一是投資200億美元在美國建兩座晶圓工廠;二是全面對外提供代工服務,以美國和歐洲工廠為基地,搶臺積電生意;三是擴大外包訂單量;四是與IBM聯合研發下一代邏輯芯片的封裝技術。

              與此同時,大家非常關注的當下英特爾制造技術能力,現在的制造日子怎么“度”的問題?帕特·基辛格也給出了答案:擴大外包讓第三方代工,另外7納米工藝將在今年二季度tape in。帕特·基辛格的IDM2.0戰略,將給英特爾帶來哪些改變?又會對全球半導體產業帶來哪些影響?



              擴大產能,200億美元建2座晶圓廠

              有人說,商業模式決定賺錢能力,而生產模式決定生產能力。而英特爾IDM2.0戰略希望賺錢能力和生產能力一起增強,做出的是“商業模式和生產模式的”變革。

              帕特·基辛格首先強調英特爾的核心能力依然是設計、制造、封裝一體化的能力,“是一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規模制造制程技術的公司”,所以大規模制造依然是英特爾關鍵能力,并強調未來英特爾的產品會大部分依然內部制造。

              目前全球芯片的生產與制造能力緊缺,所以英特爾加入全球芯片產能擴張大潮是必須。

              帕特·基辛格宣布了擴產能的幾個計劃,其一是投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區新建兩座晶圓廠。該晶圓廠計劃2024年投產,沒有給出產能規模,但給出了人員崗位情況描述:“3000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位,3000多個建筑就業崗位和大約15000個當地長期工作崗位。”而且透露,新工廠不僅是為英特爾自身提供產能,還將為“能代工客戶提供所承諾的產能”。

              據悉,英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區該公司在美國最大的制造工廠,四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來,形成了一個巨型工廠網絡,未來加入兩個新的晶圓廠。

              其二是今年年內在歐洲和美國以及其他地區建工廠擴產能。帕特·基辛格在當天的發布中談到 “很高興能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內投資的激勵政策開展合作。”言下之意,擴產能也是順應美政府的國國內投資的激勵政策,那么在歐洲的設廠應已在洽談中,不久前歐盟出臺《2030數字指南針》計劃,要大力發展半導體先進制程,已經向全球包括英特爾在內的芯片巨頭拋出了橄欖枝。


              入局代工, 與三星臺積電搶生意 

              英特爾正式加入全球半導體代工大戰。帕特宣布組建“英特爾代工服務事業部(IFS)” 進軍芯片代工業務,該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur領導,直接向帕特·基辛格匯報。

              此前,英特爾是有晶圓代工業務的,但外界評價其代工“扭捏”“搖擺”。其代工業務始于2010年為Achronix提供22nm工藝,其后諾基亞、高通、蘋果、LG等都曾為其代工客戶,在2018年年底其10納米工藝多次跳票、產能吃緊之后,英特爾對外代工收緊,有傳言是完全停止,因為自己都尚且不夠用了。

              目前半導體制造代工生意實在是太火了,機構預測全球芯片代工市場2020年的規模為896.88億美元,今年仍將繼續增長,帕特預計2025年全球芯片代工市場的規模是1000億美元。2020年臺積電營收為474億美元,創了歷史新高,增速為25%,而且現在依然訂單排隊,客戶們為了分到產能動用各種資源包括政府來加塞,實在是令人眼紅。英特爾大規模制造能力,如果不好好利用,還不加入戰局,實在是過于“迂腐”。

              但目前臺積電和三星在制造工藝上已經領先于英特爾一程,英特爾代工何以與其較量?帕特認為,英特爾IFS事業部與其他代工服務的差異化在于,它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能,并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產,從而為客戶交付世界級的IP組合。

              帕特·基辛格稱,英特爾的代工計劃已經得到了業界的“熱忱支持”。有消息稱,這些熱忱支持的客戶是亞馬遜、思科、高通、微軟等,但帕特沒有透露具體名字。

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              發力封裝,贏得更多加分項

              帕特強調的封裝是其在代工競爭的加分項。事實上也是英特爾續寫摩爾定律的關鍵項。

              隨著半導體制程從7納米向5納米、3納米、2納米不斷向前推進,晶體管微縮難度與成本都不斷加大,業界也在尋找其他維持芯片小體積,提升性能的方法,封裝是又一個方向,于是“異構整合”的概念也應運而生。

              不久前,英特爾中國研究院院長宋繼強在到訪《中國電子報》時表示,隨著晶體管微縮技術的推進變得越來越困難,將多個小芯片堆疊在一起的2.5D/3D先進封裝技術已經成為了推動摩爾定律繼續往前的另一種途徑。英特爾在先進封裝技術領域一直進行創新并保持優勢,宋繼強進一步談及了英特爾的EMIB 2.5D與Foveros 3D封裝技術,談到了異構整合。

              帕特表示,“通過將多種IP或晶片封裝在一起,從而交付獨一無二、定制化的產品,滿足客戶多樣性的需求。”為此,英特爾和IBM在當天宣布了一項重要的研究合作計劃,希望聯合研發下一代邏輯芯片封裝技術,利用兩家公司位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才,這次合作旨在面向整個生態系統加速半導體制造創新,增強美國半導體行業的競爭力。

              當天IBM董事長兼CEO Arvind Krishna與帕特·基辛格進行視頻連線,分享與英特爾的最新合作進展,除了Arvind Krishna,帕特有請來了微軟CEO薩提亞·納德拉一起連線,分享合作進展,破兩家不和之猜疑。

              而一直是業界關注焦點的英特爾7納米進程,帕特·基辛格給出了時間表,“通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻(EUV)技術,英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU(研發代號“Meteor Lake”)計算晶片的tape in。” “tape in”是tape -out(流片)前一個階段,應該說其7納米,指日可待了。


              加大外包,解決當下帶來未來靈活性

              無論是新的晶圓廠還是7納米或者更先進的工藝落地,都還需要時日,那么眼下怎么辦?

              擴大采用第三方代工產能。帕特·基辛格宣布英特爾進一步增強與和擴大第三方代工廠的合作,目前他們現已為英特爾從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產,接下來要擴大的方向涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

              這樣做的目的帕特給出的理由是“這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖,帶來更高靈活性、更大產能規模,為英特爾創造獨特的競爭優勢。”

              此前英特爾已經通過臺積電、三星電子、格羅方德等為其代工,那么接下來英特爾希望加大采購。一方面給他們更多的訂單,另外一方面要從他們手里搶更多的客戶。

              作為全球最大的半導體廠商,英特爾的IDM2.0應該說將影響半導體產業眾多方面,既給世界帶來了新的制造產能,也給世界帶來更多變數,英特爾的IDM終于變量,帕特上任的第一招就出擊目前英特爾的最大軟肋,也是英特爾多年不敢動的部分,帕特果然兇猛。

              最后,帕特·基辛格宣布,英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術峰會(IDF)的舉辦精神,全新推出行業活動系列Intel On。基辛格鼓勵技術愛好者和他一起,參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創新(Intel Innovation)峰會活動。

              責任編輯:李佳師


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