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              半導體

              Qualcomm中國區董事長孟樸:新基建將為半導體帶來巨大增量市場和合作機遇

              作者:張心怡來源:中國電子報、電子信息產業網發布時間:2020-05-06 21:56我要評論

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              “中國集成電路產業已經進入百花齊放的全新階段。如果要乘著新基建的東風推動產業進一步發展,國內IC產業應更加注重‘全產業鏈如何同步發展’。”高通中國區董事長孟樸在接受《中國電子報》記者專訪時指出。孟樸表示,高通公司與中國產業結合的緊密度超過了很多其它跨國公司,深知只有支持合作伙伴的成功才有自身的成功,因而非常珍惜、也非常努力地推動產業與合作的全球化,助力新基建。對于新基建將為集成電路產業帶來哪些增量空間和合作機遇,集成電路在參與新基建發展中需要注意哪些問題,孟樸分享了他的觀點。

              新基建為集成電路帶來增量市場和合作機遇

              4月20日,國家發改委明確“新基建”范圍主要包括3方面內容:一是信息基礎設施,二是融合基礎設施,三是創新基礎設施。

              在采訪中,孟樸為記者闡述了新基建三個重點內容為集成電路帶來的市場空間和跨行業合作機遇,以及集成電路產業對新基建發展起到的基礎支持和關鍵作用。

              在信息基礎設施建設方面,5G、人工智能、物聯網、工業互聯網等的加速發展為集成電路帶來了廣闊機遇和增量市場空間。以新基建重點關注的5G為例,其快速發展正在推動包括芯片、電子元器件、終端應用等全產業鏈的升級。其中,5G終端是5G應用的關鍵承載平臺,是5G產業發展的核心環節。過去幾個月,5G網絡部署加速,5G智能手機密集發布,價格也快速下探,為消費者帶來了豐富的5G手機選擇。

              在融合基礎設施建設領域,基于新興科技的“新基建”利用5G+AI的能力,可以為傳統基礎設施的數字化轉型提供基礎和保障。這也意味著半導體廠商將迎來更多的跨行業合作和突破的機會。

              “正如電力和蒸汽機曾給世界帶來巨大變革一樣,5G將是推動移動技術成為通用技術的催化劑,促進各生產要素間的高效協同,為社會發展釋放‘乘數效應’。” 孟樸表示。

              在創新基礎設施建設中,集成電路企業同樣可以在基礎研究、前沿科技探索、新興科技人才培養、企業科技創新和成果轉化、國際科技合作等方面產生積極作用。高通公司自1998年與北京郵電大學成立聯合研究中心以來,已經與全國十余所知名院校和科研院所開展了合作研發項目,所倡導的產學研創新合作模式得到社會各界廣泛認可。5G時代,高通將一如既往地推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果產業化等方面的發展。

              基于基礎研發與生態建設把握發展機遇

              新基建關注數字基礎設施,具有技術含量高、市場迭代快的特點,企業需要提升技術研發和市場適應能力,才能真正把握新基建引領的發展機遇。

              作為國際企業,高通將如何參與新基建的發展?孟樸表示,將繼續從基礎研發、消費升級、行業賦能、生態建設等多個角度與國內企業合作,助力5G等新基建重點項目發展。

              在基礎研發方面,高通公司一直聚焦于5G、AI等前沿技術,通過技術創新和系統級解決方案的開發,推動新一代無線通信技術的發展。基于與3GPP成員公司和組織緊密協作,高通為全球5G標準制定作出了重要貢獻。近年來,高通公司與全球主流設備廠商完成了5G互操作測試,包括中興通訊、華為、大唐移動等,同時也參與了包括中國運營商在內的全球幾十家移動運營商展開5G現場試驗,支持運營商加速5G網絡商用部署。

              手機和其它智能終端以及基于終端的應用是消費者感知5G最直接的方式。在消費升級層面,高通驍龍5G移動平臺正在推動5G終端在全球5G商用網絡中的廣泛部署,已經有超過275款搭載驍龍解決方案的5G終端已經發布或正在開發中。

              在行業賦能方面,高通將行業級終端視為5G與垂直行業融合的重要切入點,推動5G技術賦能PC、網聯汽車、小基站、工業物聯網、固定無線接入、聯網設備等多個領域。目前高通已經推出了5G PC平臺和驍龍XR2 5G平臺及參考設計;在汽車領域推出了面向下一代網聯汽車的驍龍汽車5G平臺,支持FDD/TDD網絡以及SA/NSA雙模。

              推動新基建,離不開具有創新活力的生態系統的支持。自2004年起,高通公司創投部門就以風險投資的方式支持移動互聯與前沿科技領域內的創業公司。目前高通公司在中國投資的企業已超過60家。2018年和2019年,高通公司分別設立總額達1億美元的AI風險投資基金和總額高達2億美元的5G生態系統風險投資基金,用于投資全球5G和AI生態系統的初創企業,致力于5G和AI的生態系統構建。

              在新基建范疇中,高通重點關注5G、AI、物聯網。孟樸指出,5G對于“新基建”的貢獻遠不止于5G本身。因為通信是其它“新基建”領域的基礎,包括工業互聯網、新能源充電樁等都離不開5G的支持。在這些領域,高通積極抓住“新基建”的機遇,進一步探索和加深與中國相關產業的合作,通過技術創新為工業互聯網、智能交通、智慧城市等更多產業賦能。

              推動IC全產業同步發展

              集成電路是全球化最徹底的產業,具有高度分工、產業鏈條長的特點。面對新基建帶來的新機遇、新業態與新需求,IC產業該如何抓住機遇?

              孟樸表示,如果要乘著“新基建”的東風推動IC產業進一步發展,國內IC產業應更加注重“全產業鏈如何同步發展”。

              “IC產業包括生產制造的前段、中段、后段,如果只有部分環節發展起來,別的環節趕不上的話,整體就會受到影響。” 孟樸說。

              同時,IC產業具有資金密集、產業鏈條長的特點。孟樸指出,IC產業除了芯片設計和產線等,還涉及裝備、材料等領域,這些都是非常基礎性的、需要大量科研的長期投入。

              “企業應該重視基礎性領域的研發投入以及人才培養,才能有所突破。” 孟樸說。

              對于新基建的投資建設,孟樸提了兩點建議。

              首先,信息基礎設施建設可以保持適度超前原則。在新冠肺炎疫情防控期間,居家隔離、遠程辦公和線上上課帶來了網絡需求激增和網絡流量爆發,但中國的網絡基礎設施經受住了考驗,為新基建建設提供了很好的范例。

              其次,“網絡建設不保守”與投資保持足夠的理性和冷靜不矛盾,希望各行各業把投資的有效性和質量擺在首位。

              “我們相信,新基建作為國家的重要戰略性舉措,能夠幫助實現經濟的穩定和高質量發展,并實現社會的全方位數字化轉型。” 孟樸表示。


              責任編輯:趙強
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